Les composants du futur iPhone

Apple devrait lancer son prochain iPhone cet été. On ne sait pour le moment pas grand chose en ce qui concerne les nouveautés du téléphone tactile à la pomme mais le magazine taïwanais Digitimes dévoile par le moyen d’un tableau un récapitulatif, les fournisseurs des composants du futur iPhone.

Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers
ItemSupplier
NAND flashSamsung, Toshiba
Mobile DDR DRAMSamsung
NOR flashNumonyx
Serial flashSilicon Storage Technology (SST)
WCDMA power amplifierTriQuint
GSM EDGA power amplifierSkyworks
BasebandInfineon
A-GPSInfineon
BluetoothCSR
3.2-megapixel CISOmniVision
Power management ICInfineon, NXP
SAW (surface acoustic wave) filterTXC
ConnectorFoxlink
PCBUnimicron, Nanya PCB
CameraLargan Precision

Toujours d’après Digitimes, les livraisons des composants devraient commencer vers le mois de mai.

L’assemblage sera quand à lui réalisé par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

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