Les composants du futur iPhone

Apple devrait lancer son prochain iPhone cet été. On ne sait pour le moment pas grand chose en ce qui concerne les nouveautés du téléphone tactile à la pomme mais le magazine taïwanais Digitimes dévoile par le moyen d’un tableau un récapitulatif, les fournisseurs des composants du futur iPhone.

Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers
Item Supplier
NAND flash Samsung, Toshiba
Mobile DDR DRAM Samsung
NOR flash Numonyx
Serial flash Silicon Storage Technology (SST)
WCDMA power amplifier TriQuint
GSM EDGA power amplifier Skyworks
Baseband Infineon
A-GPS Infineon
Bluetooth CSR
3.2-megapixel CIS OmniVision
Power management IC Infineon, NXP
SAW (surface acoustic wave) filter TXC
Connector Foxlink
PCB Unimicron, Nanya PCB
Camera Largan Precision

Toujours d’après Digitimes, les livraisons des composants devraient commencer vers le mois de mai.

L’assemblage sera quand à lui réalisé par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

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