Apple devrait lancer son prochain iPhone cet été. On ne sait pour le moment pas grand chose en ce qui concerne les nouveautés du téléphone tactile à la pomme mais le magazine taïwanais Digitimes dévoile par le moyen d’un tableau un récapitulatif, les fournisseurs des composants du futur iPhone.
| Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers | |
| Item | Supplier |
| NAND flash | Samsung, Toshiba |
| Mobile DDR DRAM | Samsung |
| NOR flash | Numonyx |
| Serial flash | Silicon Storage Technology (SST) |
| WCDMA power amplifier | TriQuint |
| GSM EDGA power amplifier | Skyworks |
| Baseband | Infineon |
| A-GPS | Infineon |
| Bluetooth | CSR |
| 3.2-megapixel CIS | OmniVision |
| Power management IC | Infineon, NXP |
| SAW (surface acoustic wave) filter | TXC |
| Connector | Foxlink |
| PCB | Unimicron, Nanya PCB |
| Camera | Largan Precision |
Toujours d’après Digitimes, les livraisons des composants devraient commencer vers le mois de mai.
L’assemblage sera quand à lui réalisé par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
